观察！核心通胀或将加速 日本央行有望进一步加息

核心通胀或将加速 日本央行有望进一步加息

东京讯 日本央行行长植田和男周二表示，如果核心通胀率升至2%以上，日本央行将考虑进一步加息。这番言论暗示，日本央行可能很快会结束其长期实施的宽松货币政策。

植田和男在一次演讲中表示，日本央行将继续实施其收益率曲线控制政策，但如果核心通胀率升至2%以上，央行将“毫不犹豫地”采取行动。

核心通胀率是指不包括食品和能源价格的通胀率。日本央行的目标是将核心通胀率稳定在2%左右。

近年来，日本一直受到低通胀的困扰。然而，最近几个月，随着全球能源和食品价格飙升，日本的核心通胀率有所上升。5月份，日本核心通胀率升至1.9%，达到2014年以来的最高水平。

植田和男的言论引发了市场对日本央行可能很快会加息的猜测。一些分析师认为，央行可能在今年晚些时候或明年初加息。

加息将使借贷变得更加昂贵，这可能有助于抑制通胀。然而，加息也可能导致经济增长放缓。

日本央行一直面临着权衡通胀和增长风险的难题。植田和男的最新言论表明，央行可能越来越担心通胀风险，并愿意采取行动抑制通胀，即使这意味着经济增长放缓。

以下是一些对新闻稿的补充:

• 日本央行上次加息是在2007年。
• 日本央行的收益率曲线控制政策将短期利率设定为零，并承诺购买无限量的日本国债，以将10年期国债收益率压低至0.25%左右。
• 一些经济学家认为，日本央行可能需要将10年期国债收益率提高到1%左右才能有效抑制通胀。
• 加息可能会导致日元升值，这可能有助于抑制进口价格上涨。
• 加息也可能对日本股市造成压力。

以下是新的标题:

日本央行暗示可能加息 核心通胀逼近2%

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。